تحلیل حافظه HBS SK Hynix با ترکیب DRAM و NAND | کستلپیسی
شرکت SK Hynix حافظه جدید HBS را معرفی کرده که تراشههای DRAM و NAND را با فناوری VFO در یک ماژول کممصرف و کمحجم ادغام میکند. این نوآوری بهرهوری و عملکرد هوش مصنوعی دستگاههای موبایل را بهبود میبخشد.
خلاصه و نکات کلیدی
- فناوری HBS تراشههای DRAM و NAND را در یک ماژول واحد ادغام میکند تا سرعت و کارایی حافظه را افزایش دهد.
- استفاده از فناوری Vertical Wire Fan-Out (VFO) برای اتصال عمودی لایههای حافظه و کاهش تأخیر در انتقال داده.
- کاهش مصرف انرژی به میزان ۵ درصد و ارتفاع پکیج تا ۲۷ درصد نسبت به بستهبندیهای سنتی.
- عدم نیاز به فرآیند پرهزینه Through-Silicon Via (TSV) زمینهساز افزایش بهرهوری در تولید است.
- دستیابی به عملکرد بهتر در پردازشهای هوش مصنوعی در دستگاههای موبایل و تبلت.
فناوری جدید حافظه SK Hynix چگونه کار میکند؟
بر اساس گزارش کستلپیسی، شرکت کرهای SK Hynix فناوری نوینی را توسعه داده که عملکرد هوش مصنوعی را در دستگاههای موبایل بهطور قابل توجهی ارتقاء میدهد. فناوری کلیدی این ساختار Vertical Wire Fan-Out (VFO) است که امکان قرارگیری عمودی ۱۶ لایه از تراشههای DRAM و NAND را فراهم میکند. این اتصال مستقیم و خطی باعث کاهش افت سیگنال و تاخیر دادهها میشود و در نتیجه حاصل آن بازدهی و پهنای باند بیشتر است.
نتیجه این فناوری، تولید پکیج حافظه High-Bandwidth Storage (HBS) با زمان پردازش بهبود یافته و مصرف انرژی بهینه است که مشابه تاثیر حافظههای HBM بر پردازندههای گرافیکی و هوش مصنوعی سرورها عمل میکند.
| ویژگی | شرح |
|---|---|
| تعداد لایهها | ۱۶ لایه DRAM و NAND |
| فنآوری اتصال | Vertical Wire Fan-Out (VFO) |
| کاهش تاخیر | استفاده از اتصالات خطی و مستقیم به جای سیمکشیهای منحنی |
کوچکتر، سریعتر و خنکتر: مزایای حافظه با پهنای باند بالا (HBS)
شرکت SK Hynix با فناوری جدید VFO توانسته سیمکشی را ۴.۶ برابر کاهش داده و مصرف انرژی را ۵ درصد کمتر کند. علاوه بر این، دفع حرارت ۱.۴ درصد بهبود یافته و ارتفاع بستهبندی پکیج تا ۲۷ درصد کاهش یافته است. این مشخصات باعث شده تا دستگاههای موبایل باریکتر و با دمای کاری بهینهتری تولید شوند.
یکی از مزایای کلیدی این فناوری، حذف فرآیند پرهزینه Through-Silicon Via (TSV) در تولید است که موجب کاهش چشمگیر هزینهها و افزایش بازدهی تولید میشود و امکان تولید انبوه اقتصادیتر را فراهم میکند.
تأثیر HBS بر عملکرد هوش مصنوعی در تراشههای موبایل
ماژول HBS شرکت SK Hynix، در صورت یکپارچه شدن با پردازنده کاربردی (AP)، توانایی مدیریت بارهای کاری سنگین هوش مصنوعی را در گوشیهای هوشمند و تبلتها بهبود میبخشد. پیشتر این فناوری در بستهبندی DRAM هدست واقعیت ترکیبی اپل ویژن پرو بهکار گرفته شده است که نشاندهنده بلوغ و قابلیت اطمینان بالای آن است.
این فناوری میتواند نقشی کلیدی در افزایش توان پردازش هوش مصنوعی در دستگاههای همراه ایفا کند و زمینهساز پیشرفت در نسل بعدی محصولات باشد.
مودم روتر 4G ایسوس ASUS 4G-N16 بیسیم N300
روتر بیسیم دو بانده ایسوس ASUS RT-AC1200 V2 Dual-Band Wireless Router
روتر مسافرتی ASUS RT-AX57 Go WiFi 6
مادربرد سرور ایسوس مدل Z13PE-D16 سوکت LGA4677 چیپست Intel C741 DDR5
کارت گرافیک انویدیا RTX Pro 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition 96 GB
اولین نفری باشید که دیدگاهی ثبت میکند!